6月2日消息，據(jù)Roland Quandt最新爆料，高通驍龍X2 Elite的芯片編號為“SC8480XP”，而且高通正在測試一款擁有18個(gè)核心和64GB內(nèi)存的驍龍X2 Elite處理器。

這款處理器基于Oryon V3架構(gòu)，核心數(shù)量比上一代驍龍X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同時(shí)也意味著高通將進(jìn)一步擴(kuò)大驍龍X Elite所涵蓋的性能層級。

驍龍X2 Elite可能采用系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計(jì)，將內(nèi)存、存儲(chǔ)和處理器集成在一個(gè)封裝內(nèi)，類似于蘋果M系列芯片，這將減少主板布線復(fù)雜性，提升傳輸性能和散熱效果。

但這種設(shè)計(jì)可能會(huì)限制系統(tǒng)配置的靈活性，對于高通來說，這可能是一個(gè)需要權(quán)衡的問題。

但無論如何，假如驍龍X2 Elite具備最大18核心與64GB內(nèi)存，對于高通PC平臺能夠涵蓋的產(chǎn)品種類與層級肯定是一個(gè)大突破。

此外，高通與Arm的專利授權(quán)糾紛暫時(shí)告一段落，驍龍X2 Elite預(yù)計(jì)將采用性能更高的Armv9指令集，這將使其在核心基礎(chǔ)性能上超越現(xiàn)有的基于Armv8指令集的芯片。

高通尚未在前不久的2025年Computex展會(huì)上公布驍龍X2 Elite的詳細(xì)信息，但高通將在9月舉行驍龍峰會(huì)，屆時(shí)有可能會(huì)公布相關(guān)消息。