5月23日，博主“數(shù)碼閑聊站”透露了下一代安卓旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Elite 2的發(fā)布大致時(shí)間，以及搭載該移動(dòng)平臺(tái)新機(jī)可能的發(fā)布時(shí)間點(diǎn)。

該博主稱：“驍龍8E2/SM8850定檔9月底，天璣9500大概率也是前后腳，首發(fā)新機(jī)會(huì)搶9月底的檔期。首批新機(jī)：小米、榮耀、OPPO、vivo、iQOO、一加、真我、紅米等，大概率都在9-10月全部登場(chǎng)”從其言論中不難發(fā)現(xiàn)，驍龍8 Elite 2將會(huì)在9月底正式亮相，而緊隨其后的則是首發(fā)搭載該移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型，其很可能是小米16系列。

不久前，高通在官網(wǎng)發(fā)文，慶祝與小米合作的15周年，同時(shí)宣布達(dá)成了全新的多年協(xié)議。在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場(chǎng)銷售，出貨量預(yù)計(jì)逐年增長。此外高通還強(qiáng)調(diào)，今年晚些時(shí)候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。而按照近幾年的做法，小米數(shù)字系列往往都是首發(fā)高通旗艦產(chǎn)品。

據(jù)了解，驍龍8 Elite 2基于臺(tái)積電第三代3nm制程（N3P工藝）打造，相比前代N3E工藝，在相同功耗下性能提升約4%，相同主頻下功耗降低9%，晶體管密度提升4%。其CPU采用第二代自研Oryon架構(gòu)，主頻飆升至4.4GHz，超越上一代的4.32GHz。GPU方面則通過獨(dú)立緩存擴(kuò)容至16MB，性能提升約30%。